长电科技:无硅通孔晶圆级极高密度封装技术 (如2.5D XDFOITM 等)目前处于验证阶段,预计明年底前量产

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,你好! 贵司的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术,是否已可以批量生产?

长电科技(600584.SH)8月5日在投资者互动平台表示,您好,长电科技的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术 (如2.5D XDFOITM 等)目前处于验证阶段,预计明年底前量产(www.shizuo.net)。重点应用领域为:高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。谢谢!

(记者 易启江)

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